本报迁安讯 4月20日下午，在迁安市半导体产业园入园项目签约仪式上，天水华芯电子技术有限公司负责人与清华大学电子工程系负责人就电子设备研发及生产签订合作协议，迁安对接京津协同发展取得又一成果。

当天下午，为推动迁安转型发展，迁安市政府与天水华芯电子技术有限公司签订投资合作协议，天水华芯电子技术有限公司在迁安高新技术产业开发区建设河北华芯半导体研发生产项目，项目总用地面积150亩，总投资32亿元，分两期建设。

作为迁安市半导体产业园项目研发合作者，清华大学天津电子研究院为该项目提供技术支持，清华大学电子工程系主任、著名学者黄翊东在仪式上说：“迁安市委、市政府务实高效作风坚定了我们把下一代光电子芯片研发成果落户迁安的信心，我们有信心把芯片研发做到世界顶点，迁安也将成为光电子发展一个新起点。”

签约仪式上，华芯电子技术有限公司负责人还与首批入园的中国电子科技集团公司、蔡司公司、克特莱斯特公司、丹顿公司等6家公司签订了电子设备生产、光学产品生产和技术合作协议，投资额超过百亿元，签约的系列砷化镓芯片项目填补了国内高端单片微波集成电路芯片空白，项目将于今年5月底前开工建设。（陈儒）